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化学镀镍加工工艺之所以被电子行业所---,化学镀镍的镀层有---的均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性,并且非常重要的一点就是在装饰性上也有非常---的---性。而且这种化学镀镍可以在多种物质表面加工
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化学镀镍自身也存在很多缺点:
⑴与电镀镍相比,镀液的组成复杂,某些原材料要求较为苛刻。
⑵化学镀的操作比较麻烦,镀覆中必须不断进行分析补加,调整ph。
⑶化学镀溶液本身是一个热力学不稳定体系,容易发生分解等事故。
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化学镀镍的主要问题
1、镀层表面花斑
镀层表面出现花斑与化学镀液去离子水无关,而是镀件表面粘附于某些有机“杂质”,清洗不干净,从而改变了零件表面ni—p合金镀层的形成该生长行为,形成了这种不均匀的“花斑”。
2、镀层麻点和
镀件表面状态不佳。如是机械杂质、氧化皮等未完全除净,在进行化学镀液ph值和镀液不稳定等,电镀化学沉镍,都有可能使镀层产生麻点和。应尽量降低零件表面粗糙,基本表面愈光亮,则化学镍层愈光亮,镀层的就越少。
在特定的镀镍液中加入适量的添加剂﹐能获得应力较大的容易龟裂成微裂纹的镍层﹐这种镍层﹐叫做高应力镍。
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