电镀镍和化学镀镍它们两者之间的区别在哪里?
1、化学镀镍层表面是---均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。镀镍
2、电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3、高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
4、电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。镀镍
5、化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6、化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如qing化物等---,铁板镀镍,所以化学镀比电镀要一些。
7、化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。镀镍
目前用于制备镍-磷合金的方法有化学镀和电镀两种,电镀法与化学镀法相比具有很多优点,例如沉积速度快、镀液工作温度相对较低、镀液稳定性高、可制得更厚的镀层、成本较低等。本文综述了电镀镍-磷合金的研究进展。镀镍
镍-磷合金的制备工艺
目前,镀镍,用于制备镍-磷合金的电镀一般有氨ji磺酸盐、---盐和亚磷酸盐体系。总体来说,这些镀液通常是由镍源(s酸镍、cl化镍、氨ji磺酸镍等)、磷源(亚磷酸或---)、缓冲剂、络合剂及添加剂等组成。镀镍
一般还原剂大分为两类:
---二氢钠(nah2po2h2o,镀镍厂,sodium hypophosphate)系列及硼h化钠(nabh4,sodium borohydride)系列,硼h化钠价贵因此市面上多以---二氢钠为主 一般---反应为:
[h2po2]- h2oa h [hpo3]2- 2h(cat) -----------(1)
ni2 2h(cat)a ni 2h ----------------------------------(2)
[h2po2]- h(cat)a h2o oh- p----------------------(3)
[h2po2]- h2oa h [hpo3]2- h2------------------(4)
铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故,4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性磁性,脆性光泽增加,有利防锈不利打线及焊接。
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