无电镍:
操作温度85±5℃ ,ph4.5~4.8,镍浓度约为4.9~5.1 g/l间,槽中应保持镍浓度低于5.5 ,否则有氢氧化沉淀可能,若低于4.5g/l则镀速会减慢,化学沉镍电镀,正常析出应以15μm/hr,bath loading则应保持约0.5~1.5)dm2/l,镀液以5 g/l为标准镍量经过5个turn即必须更槽否则析出镍会变差。镍槽可以316不锈钢制作,化学沉镍电镀价钱,槽体事先以50%hno3钝化,并以槽壁 外加电解阳极以防止镍沉积,化学沉镍电镀厂家,阴极可接于搅拌叶通以0.2~0.4 a/m2(0.018~0.037 asf)低 电流,但须注意不能在桨叶区产生气泡否则代表电流太强或镍镀层太厚必须烧槽。
化学沉镍电镀电镀镍金是通过施电的方式,化学沉镍电镀,在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3~5 微米的镍镀层,然后再在镍上镀上一层约0.01~0.05 微米的薄金,在电镀液一定的情况下,通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺zui大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了,则这时只能使用化学镀。化学沉镍电镀
无电镍
a. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方很多,但不论何者仍以高温镀层较佳
b. 一般常用镍盐为cl化镍(nickel chloride)
c. 一般常用还原剂有---盐类(hypophosphite)/甲醛(formaldehyde)/--- (hydrazine)/硼ar化合物(borohydride)/硼氢化合物(amine borane)
d. 螯合剂以柠檬酸盐(citrate)很常见。
e. 槽液酸碱度需调整控制,传统使用---(amonia),也有配方使用三---氨(triethanol amine),除可调整ph及比---在高温下稳定,同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂,使镍可顺利有效地沉积于镀件上。
f. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题,其所含磷对镀层也有---影率。
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