化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。
pcb化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有---的接触导通性，而且具有---的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，模具镀镍多少钱，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。模具镀镍
基本步骤
脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥模具镀镍
无电镍磷含量：
一般无电镍多以“---二氢钠”为还原剂，故镀层会含有一定量磷约4~6%，模具镀镍厂，且部份呈结晶状。苦含量在6~8% 中含量则多数呈非结晶状，当---12%以上则几乎全呈非结晶组织。就打线而言，中磷含量及硬度在500~600hv zui佳，焊锡性也以9% zui好。一般在添加四回后析出磷含量就会达到10%应考虑换槽，打线用厚度应在130μ以上。
难镀金属
在上2）3）4）中所述的都意味着是难以镀覆的金属。例如，镁合金，模具镀镍工厂，铅合金等，模具镀镍，而直接无电镀镍是目前z困难的。另外，该烧结合金也对要被键合的固有镀硬的难熔金属或konahitsuji金属间化合物的金属，该粘合剂易于不利地，由于多孔（均质预处理问题困难，由于前处理液中有很多被引入到电镀液中，并且在电镀之后电镀液的渗出，因此很可能难以电镀金属）模具镀镍
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