无电镍：
操作温度85±5℃ ，ph4.5~4.8，镍浓度约为4.9~5.1 g/l间，槽中应保持镍浓度低于5.5 ，否则有氢氧化沉淀可能，若低于4.5g/l则镀速会减慢，正常析出应以15μm/hr，bath loading则应保持约0.5~1.5）dm2/l，镀液以5 g/l为标准镍量经过5个turn即必须更槽否则析出镍会变差。镍槽可以316不锈钢制作，槽体事先以50%hno3钝化，化学镍电镀，并以槽壁 外加电解阳极以防止镍沉积，阴极可接于搅拌叶通以0.2~0.4 a/m2（0.018~0.037 asf）低 电流，化学镍电镀，但须注意不能在桨叶区产生气泡否则代表电流太强或镍镀层太厚必须烧槽。
化学镍电镀磷源的影响
---盐和亚磷酸是目前研究较多的两种磷源。
有研究认为以---为磷源的镀液制得的镀层有---的光亮度[3]，张春丽等[4]认为采用---为磷源的镀液有更高的镀速以及镀层硬度。采用---盐为磷源的镀液，铁板化学镍电镀，可以在较高的ph下进行电镀阴极的电流效率较高，但存在高ph下镀层中磷含量低的缺点。降低ph有利于磷含量的增加，化学镍电镀，但同时会使---根离子在阳极的氧化变得容易，生成亚磷酸根离子，影响镀液的稳定性。
化学镍电镀由于工件几何形状影响工件表面上的氢气逸出不易，有妨碍氢气顺利排出的部位可能造成镀层较薄：采用滚镀法。对于较大的工件也应尽可能性在施镀过程中移动、镀液搅拌、降温等，以利于氢气的排出，提高镀层厚度的均匀性。化学镍电镀
工件材质不同：不同材料的化学镀镍速度是不同的，所以不同材质的工件一起施镀时，必须分别测量不同材质工件的镀层厚度。
化学镀中发展快的一种。镀液一般以、镍等为主盐，次亚磷酸盐、、、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出---性化学镍电镀
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