浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
电解法。即用低电流密度使镀液中的cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上jκ范围较广，波峰处jκ较大，波谷处jκ较小，所以能使cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受---效应的影响，模具电镀化学镍，电解过程中ni2+和cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，jκ为0.5a/dm2时有利于cu2+在阴极析出。
浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，模具电镀化学镍，在镀液中与cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和ni2+共沉积，可以使镀液中ρ（cu2+）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，---是要---不能对镀层产生---的影响。
由于沉积工艺的不同，镍金镀层的与---性风险将会有明显差异。化学镍金由于其结构中结晶粗大且不定形，造成焊接时溶解扩散速度快，模具电镀化学镍价钱，使得润湿力稍大于电镀镍金。但是如果工艺控制不当，镍层由于得不到金的保护而非常容易发生腐蚀现象，即所谓的黑镍；如果镍镀层中磷含量不当则常常造成润湿---以及易在焊点中形成富磷层，导致焊点的---性下降问题。模具电镀化学镍
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