温度的影响
镀液温度对镀层有较大的影响[1]。温度较低会导致镀层内应力增大，阴极的电流效率较低，允许的电流密度较低，沉积速度变慢，并且镀层变差。当温度低于50℃沉积速度会变得很慢[9]。升高温度将提高阴极电流效率，沉积速度也会随之增大，获得的镀层会细致光亮。但温度过高容易引起镀液中的添加剂变质，增加电能的消耗，镀液的维护也变得困难
镍电镀由于化学镍金（enig）表面处理以及电镀镍金表面处理的---的可焊性好和平整度好的优点，镍电镀，使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的pcb。同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的老化，甚至在无铅工艺条件下可以经过2～3 次的焊接后，未焊接的焊盘仍然可以保持---的可焊性。而价格相对低廉的有机助焊保护膜（osp）和热风整平处理（hasl）的合金可焊性涂层由于其不耐高温老化或是平整度不能满足日益增长的细间距安装的要求。因此，随着电子产品的小型化与无铅化以及人们对高---性的要求，镍电镀，镍金表面处理焊盘的印制电路板的使用将越来越广泛镍电镀
对电沉积镍-磷合金的工艺与性能进行了综述，包括镀液成分、镀覆条件、阳极组成等工艺条件的研究现状，并介绍了合金镀层的物相结构、非晶态与晶态之间的转化和不同成分的镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性及影响这些性质的因素。镍电镀
当镀层中磷的分数超过8%时，镍电镀公司，镍-磷镀层是一种非晶态合金，具有高耐蚀、耐磨、可焊性、磁性屏蔽、高硬度、高强度、高导电性等优异的性能，已广泛应用于汽车、航空、计算机、电子、化工和石油等领域。近年来，由于的要求，镍电镀加工厂家，以其它镀层代替铬镀层的技术越来越受到重视。镍-磷合金镀层经热处理后的硬度接近或超---铬镀层，并且电镀镍-磷合金镀层具有很多优点，在成本和性能方面代替硬铬镀层是可行的。镍电镀
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