化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素
基体材料表面状态的影响。基体材料的表面状态对覆盖能力的影响比较复杂,一般情况下,一个镀液在光洁度高的表面上的覆盖能力要比其在粗糙表面上的好。这是因为在光洁度高的表面上真实电流密度大,化学镍电镀,容易达到金属的析出电位,化学镍电镀,而粗糙的表面,由于其真实表面积大,弹簧化学镍电镀,其真实电流密度较小,化学镍电镀,使得一些部位不易达到金属的析出电位,而没有镀层沉积。
一般还原剂大分为两类:
---二氢钠(nah2po2h2o,化学镍电镀加工厂,sodium hypophosphate)系列及硼h化钠(nabh4,sodium borohydride)系列,硼h化钠价贵因此市面上多以---二氢钠为主 一般---反应为:
[h2po2]- h2oa h [hpo3]2- 2h(cat) -----------(1)
ni2 2h(cat)a ni 2h ----------------------------------(2)
[h2po2]- h(cat)a h2o oh- p----------------------(3)
[h2po2]- h2oa h [hpo3]2- h2------------------(4)
铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故,4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性磁性,脆性光泽增加,有利防锈不利打线及焊接。
化学镍电镀无电金
a. 无电金分为“置换式镀金”与“无电金”前者就是所谓“浸镀金”(lmmersion gold plating) 镀层薄且底面镀满即停止。后者接受还原剂供应电子故可使镀层继续增厚无电镍。
b. 还原反应示性式为:还原半反应:au e- au0 氧化半反应式: reda ox e- 全反应式::au red aau0 ox.
c. 化学镀金配方除提供黄金来源错合物及促成还原还原剂,还必须并用螯合剂、---剂、缓冲剂及膨润剂等才能发挥效用。
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