镍源的影响
研究表明，镀液中镍离子浓度低会导致沉积速度变慢，铜板电镀化学镍，析氢---。随着镍离子浓度的增加，一般阴极电流效率会随之zeng高，镀层得到---。但镍离子浓度过高，镀层的沉积速度过快将导致镀层粗糙，铁件电镀化学镍，镀层中磷的含量也会下降。所以镀液中的镍离子要保持在一合适的浓度范围内。对于不同的镍源，其阴离子也会对电镀产生影响。brennera[1]的研究表明，s酸镍的加入将有利于提高阴极电流效率。电镀化学镍
电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺zui大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。电镀化学镍
化学镍金zui大的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学yaoshui，即含有---盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有kau（cn）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，电镀化学镍，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及ph 值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，铝板电镀化学镍，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。电镀化学镍
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