无电镍磷含量：
一般无电镍多以“---二氢钠”为还原剂，故镀层会含有一定量磷约4~6%，且部份呈结晶状。苦含量在6~8% 中含量则多数呈非结晶状，当---12%以上则几乎全呈非结晶组织。就打线而言，中磷含量及硬度在500~600hv zui佳，焊锡性也以9% zui好。一般在添加四回后析出磷含量就会达到10%应考虑换槽，化学沉镍电镀加工厂，打线用厚度应在130μ以上。
化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素
电镀溶液本性的影响。有些金属在某些镀液中，可以在很低的电流密度下沉积出来，化学沉镍电镀加工厂家，这表明该金属析出的过电位不大，或者说，其析出电位较正，这样的电镀溶液的覆盖能力一定好，如酸性镀铜溶液，铜在其中的析出电位为正值。反之，则覆盖能力不好，化学沉镍电镀，如在镀铬电解液中cro42-离子还原为金属铬的析出电位很负，在被镀零件的凹洼处，由于电流密度很低，使得该处的电位达不到cr6+还原为cr的电 位，只能发生cr6+还原为cr3+以及析出氢气的副反应，而没有金属铬的析出，所以，镀铬溶液的覆盖能力很差。
目前用于制备镍-磷合金的方法有化学镀和电镀两种，化学沉镍电镀，电镀法与化学镀法相比具有很多优点，例如沉积速度快、镀液工作温度相对较低、镀液稳定性高、可制得更厚的镀层、成本较低等。本文综述了电镀镍-磷合金的研究进展。化学沉镍电镀
镍-磷合金的制备工艺
目前，用于制备镍-磷合金的电镀一般有氨ji磺酸盐、---盐和亚磷酸盐体系。总体来说，这些镀液通常是由镍源(s酸镍、cl化镍、氨ji磺酸镍等)、磷源(亚磷酸或---)、缓冲剂、络合剂及添加剂等组成。化学沉镍电镀
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