化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种,但应用范围相当广的还是化学镀镍。由于化学镀镍层具有---的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能,该项技术已经得到广泛应用,几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。
镍盐浓度的影响不是很主要的,次亚磷酸钠的浓度提高,速度也会相应提高,但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍,需消耗3mol的---盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时,无电解镍电镀,一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。
化学镀镍加工的历史相对于电镀而言,是比较短暂,无电解镍电镀加工厂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。而现在的化学镀镍在国内的应用已经非常广泛,---是化学镀镍添加剂,在化工、工程、工业等行业中占有重要位置。
化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和---性的特点。由于化学镀镍层具有的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能,该项技术已经得到广泛应用,几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。
化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,无电解镍电镀厂,耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,无电解镍电镀,硼的含量为1%~7%。
化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种,但应用范围相当广的还是化学镀镍。由于化学镀镍层具有---的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能,该项技术已经得到广泛应用,几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。
高硫镍:高硫镍一般含量为0.12~~0.25%。这种镍具有比铜﹐铜锡合﹐暗镍﹐光亮镍﹐半光亮镍﹐铬等都高的电化学活性。高硫镍镀层主要用于钢﹐锌合金基体的防保-装饰性组合镀层的中间层﹐其原理是上层光亮镍比下层半亮镍含硫量高﹐因而使两层间的电位差到100~~140mv﹐。
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