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化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围相当广的还是化学镀镍。由于化学镀镍层具有---的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，镀无电解镍多少钱，该项技术已经得到广泛应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。

高硫镍：高硫镍一般含量为0.12~~0.25%。这种镍具有比铜﹐铜锡合﹐暗镍﹐光亮镍﹐半光亮镍﹐铬等都高的电化学活性。高硫镍镀层主要用于钢﹐锌合金基体的防保-装饰性组合镀层的中间层﹐其原理是上层光亮镍比下层半亮镍含硫量高﹐因而使两层间的电位差到100~~140mv﹐。

化学镀镍层的硬度一般为400～700hv，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性---，更难得的是化学镀镍层兼备了---的耐蚀与耐磨性能。化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。

化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导施乐公司在---规模集成电路多层芯片的互连和导通孔（via-hole）的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。

化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。镀层必须是低应力且为压应力。