化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，无电解镍电镀加工，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
普通镀镍(暗镀)
普通电镀又称暗镍工艺﹐根据镀液的性能和用途﹐普通镀镍可以分为低浓度的预液﹐普通镀液﹐瓦特液和滚镀液等。预镀液﹕经预镀可---层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力---。
化学镀镍经过多年的不断探索与研究，近几年已发展极成熟了，化学镀镍水几乎适用于所有金属表面镀镍。如：钢铁镀镍，不锈钢镀镍，铝镀镍，铜镀镍等等，它同样适用于非金属表面镀镍。
化学镀镍自身也存在很多缺点：
⑴与电镀镍相比，镀液的组成复杂，某些原材料要求较为苛刻。
⑵化学镀的操作比较麻烦，镀覆中必须不断进行分析补加，调整ph。
⑶化学镀溶液本身是一个热力学不稳定体系，容易发生分解等事故。
化学镀是利用还原剂把电解质溶液中的金属离子化学还原在呈活性催化的工件表面沉积出能与基体表面牢固结合的涂镀层。
电镀硬铬、硬镍是模具表面处理技术中的传统技术，通过利用电化学的方法在模具工作面上沉积薄层金属或合金的一种湿式镀覆。电镀操作温度低，模具发生变形较小，模具本身的性能几乎不受影响，镀层的摩擦系数低，无电解镍电镀，显微硬度可达800hv，无电解镍电镀厂，可以---提高模具的耐磨性。
电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。
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