化学镀镍经过多年的不断探索与研究,近几年已发展极成熟了,化学镀镍水几乎适用于所有金属表面镀镍。如:钢铁镀镍,镀镍,不锈钢镀镍,铝镀镍,铜镀镍等等,它同样适用于非金属表面镀镍。
化学镀又称为无电解镀(electroless plating),也可以称为自催化电镀(autocatalytic plating)。具体过程是指:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同,其镀层是可以不断增厚的,且施镀金属本身也具有催化能力。
尤其是近几年来发展了复合电镀,可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层,其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或---石墨作为分散微粒,则获得的镍-石墨或镍----石墨复合镀层就具有---的自润滑性,可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂,目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺,其反应机理,镀镍厂家,普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
电镀镍出现的白色的斑点是由一种高碳物引起,高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。
(1)1018料正常渗碳后表层的碳(主要是fe、c)可达0.8~1.2,---在镀层中的颗粒是由于前处理清洗不---,使工件表面的颗粒掉入了镀液中,在电镀过程中由于有搅拌作用,使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子产生了共沉积。
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂,目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺,镀镍厂,其反应机理,普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广,几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨之外,还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。
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