化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
普通镀镍(暗镀)
普通电镀又称暗镍工艺﹐根据镀液的性能和用途﹐普通镀镍可以分为低浓度的预液﹐普通镀液﹐瓦特液和滚镀液等。预镀液﹕经预镀可---层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力---。
化学镀镍层的硬度一般为400～700hv，模具电镀，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性---，更难得的是化学镀镍层兼备了---的耐蚀与耐磨性能。化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。
化学镀镍之前的工序一般就是除油、酸洗、活化、预镀等工艺，而且这些工艺都是非常重要的环节，一旦有疏忽可能就会影响镀层的问题。因为前处理的目的就是要获得适于化学镀的洁净的催化过渡表面。
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，模具电镀报价，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，模具电镀，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。
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