无电金：
以柠檬酸为错合剂化学金槽，含金5g/l，槽体以pp为材质。ph=5.1~5.3时可与铜作用，ph=4.5~4.8时可与镍作用实行镀金，ph可以柠檬酸调整之。一般操作温度在85℃，厚度几乎会停止在2.5μ“左右，大约五分钟就可达到此厚度，高温度固然可加快成长但因结晶粗反而防蚀能力较差。由于大半采置换反应，因此会有不少镍溶入液中，---管理z好不要让镍浓度超过2ooppm，化学沉镍电镀公司，到40oppm时金属外观及附着力都变差，yao水甚至变绿变黑，此时必须更槽。金槽对铜离子极敏感，2oppm以上析出就会减缓，同时会导致应力增大。镀镍后也不宜久置，化学沉镍电镀工厂，以免因钝化而无法析镀，故镍后水洗完应尽速进入金槽，有时为了特定状况则作10%柠檬酸浸泡再进入金槽也能---一些结合力。化学沉镍电镀
电镀镍-磷合金的断---有典型的层状结构。
用电镀法制备的镍-磷合金断面呈层状结构的原因，在于电镀过程中，阴极附近ph发生变化而引起镀层中磷含量随厚度的改变。化学沉镍电镀
200℃以下的热处理并不改变镍-磷合金镀层的非晶态结构。当热处理温度升至260℃以上，镍磷合金镀层的组织结构开始发生明显变化，化学沉镍电镀，开始析出ni3p。热处理温度超过340℃，镀层开始由非晶态结构向晶态结构转变，析出的ni3p化合物逐渐颗粒化，镀层耐磨性和硬度逐渐提高，但耐蚀性下降。500～750℃的热处理会使基体与镀层之间形成扩散层，提高基体与镀层之间的结合力。化学沉镍电镀
化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素
电镀溶液本性的影响。有些金属在某些镀液中，可以在很低的电流密度下沉积出来，这表明该金属析出的过电位不大，或者说，其析出电位较正，这样的电镀溶液的覆盖能力一定好，如酸性镀铜溶液，铜在其中的析出电位为正值。反之，则覆盖能力不好，化学沉镍电镀加工，如在镀铬电解液中cro42-离子还原为金属铬的析出电位很负，在被镀零件的凹洼处，由于电流密度很低，使得该处的电位达不到cr6+还原为cr的电 位，只能发生cr6+还原为cr3+以及析出氢气的副反应，而没有金属铬的析出，所以，镀铬溶液的覆盖能力很差。
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