用电镜在不同倍率下分别观察化学镍金与电镀镍金镀层的表面结构差异。由于在焊接时真正形成合金层的是金下面的镍层，因此用温和的qing化物蚀金水去除金层（不腐蚀镍层）后，再用电镜观察并比较两种工艺条件所获得的镍镀层的微观状况。图1 是不同放大倍数下金镀层表面的电镜照片，可见化学镍金与电镀镍金有---的不同，铝件镀无电解镍，前者有明显的不定形的结晶颗粒结构，后者则结晶细腻平滑。镀无电解镍
化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素
基体材料本性的影响。实践表明，镀无电解镍报价，在不同的基体材料上电沉积金属时，同一镀液的 覆盖能力也有很大差别。例如，用---溶液在铜、镍、黄铜和钢上镀铬时，镀液的覆盖能力依次递减。这是因为在不同基体材料上金属离子还原时的析出过电位数值差别很大，镀无电解镍加工，在过电位较小的基体上金属的析出电位较正，即使在电流密度较小的部位也能达到其析出电位的数值，所以其覆盖能力较好。
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。
pcb化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，镀无电解镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有---的接触导通性，而且具有---的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。镀无电解镍
基本步骤
脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥镀无电解镍
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