浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物,在镀液中与cu2+形成螯合物,由于在电解中,螯合物和ni2+共沉积,可以使镀液中ρ(cu2+)不至于上升过高。这种方法简单易行,化学沉镍电镀,是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂,化学沉镍电镀,---是要---不能对镀层产生---的影响。
电镀镍-磷合金的断---有典型的层状结构。
用电镀法制备的镍-磷合金断面呈层状结构的原因,在于电镀过程中,化学沉镍电镀厂,阴极附近ph发生变化而引起镀层中磷含量随厚度的改变。化学沉镍电镀
200℃以下的热处理并不改变镍-磷合金镀层的非晶态结构。当热处理温度升至260℃以上,镍磷合金镀层的组织结构开始发生明显变化,开始析出ni3p。热处理温度超过340℃,镀层开始由非晶态结构向晶态结构转变,析出的ni3p化合物逐渐颗粒化,镀层耐磨性和硬度逐渐提高,化学沉镍电镀加工厂家,但耐蚀性下降。500~750℃的热处理会使基体与镀层之间形成扩散层,提高基体与镀层之间的结合力。化学沉镍电镀
一般还原剂大分为两类:
---二氢钠(nah2po2h2o,sodium hypophosphate)系列及硼h化钠(nabh4,sodium borohydride)系列,硼h化钠价贵因此市面上多以---二氢钠为主 一般---反应为:
[h2po2]- h2oa h [hpo3]2- 2h(cat) -----------(1)
ni2 2h(cat)a ni 2h ----------------------------------(2)
[h2po2]- h(cat)a h2o oh- p----------------------(3)
[h2po2]- h2oa h [hpo3]2- h2------------------(4)
铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故,4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性磁性,脆性光泽增加,有利防锈不利打线及焊接。
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