化学镀是利用还原剂把电解质溶液中的金属离子化学还原在呈活性催化的工件表面沉积出能与基体表面牢固结合的涂镀层。
化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素
基体材料表面状态的影响。基体材料的表面状态对覆盖能力的影响比较复杂，一般情况下，一个镀液在光洁度高的表面上的覆盖能力要比其在粗糙表面上的好。这是因为在光洁度高的表面上真实电流密度大，容易达到金属的析出电位.
化学镀镍电镀加工厂介绍镀锌过程中出现镀层粗糙的原因
众所周知，电镀化学沉镍加工厂家，电镀加工是一个必不可少又有很多矛盾的产业，一要讲工艺技术、产品，化学镍磷电镀，二要讲节能减排、环境友好。这其中就涉及到方方面面很多的问题。
化学镀镍经过多年的不断探索与研究，电镀化学沉镍，近几年已发展极成熟了，化学镀镍水几乎适用于所有金属表面镀镍。如：钢铁镀镍，不锈钢镀镍，电镀化学沉镍加工厂，铝镀镍，铜镀镍等等，它同样适用于非金属表面镀镍。
化学镀镍的技术特性及作用:
1、耐腐蚀性强：该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层，抗腐蚀性---优良，经---、---、盐水同比试验，电镀化学沉镍价钱，其腐蚀速率低于1cr18ni9ti不锈钢。
化学镀镍层的硬度一般为400～700hv，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性---，更难得的是化学镀镍层兼备了---的耐蚀与耐磨性能。化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。
化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导施乐公司在---规模集成电路多层芯片的互连和导通孔（via-hole）的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。镀层必须是低应力且为压应力。
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